和林微纳涨6.06%,成交额4.74亿元,后市是否有机会?
公司的半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材,目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰瑞达(TERADYNE)以及爱得万(ADVANTEST)等主流半导体检测设备中的应用,客户包括有英伟达等著名半导体厂商。
公司的半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材,目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰瑞达(TERADYNE)以及爱得万(ADVANTEST)等主流半导体检测设备中的应用,客户包括有英伟达等著名半导体厂商。
传统三层架构:包括接入层、汇聚层和核心层,对应位置均采用电交换机,一台下层交换机会通过两条链路与两台上层交换机互连,实际承载流量的只有一条,其它上行链路,只用于备份,一定程度上造成了带宽的浪费,因此传统网络架构有网络带宽阻塞,上层带宽小于下层带宽。
MEMS(微机电系统)是通过微纳加工技术,将机械结构、电路、传感器等集成于微米/纳米级硅基芯片的微型功能系统,可感知物理变化并执行机械动作,被称为“硅基机器人工厂”。当前最大应用为汽车(如激光雷达用微镜),机器人、OCS(算力相关场景)正成为新驱动,推动行业爆
光电路交换机(Optical Circuit Switches,OCS)是一种基于纯光信号路径切换的核心技术设备,其工作原理完全规避了传统电交换必需的光电转换环节。OCS 基于光交叉交换原理(在 P 个输入光端口和 M 个输出光端口之间进行切换)的光信号控制交
截至2025年9月19日收盘,燕麦科技报收于29.96元,较上周的29.48元上涨1.63%。本周,燕麦科技9月18日盘中最高价报30.11元。9月18日盘中最低价报28.61元。燕麦科技当前最新总市值43.62亿元,在专用设备板块市值排名103/177,在两
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MEMS传感器能够感知某些物理、化学或者生物量(如压力、可见光、声音、温度等)的存在和强度,并能将感知到的信息按一定规律转换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足系统对信息传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。按照感知技术,MEMS传感器分为惯性传感器
MEMS传感器能够感知某些物理、化学或者生物量(如压力、可见光、声音、温度等)的存在和强度,并能将感知到的信息按一定规律转换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足系统对信息传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。按照感知技术,MEMS传感器分为惯性传感器
公告披露,泉州市产业股权投资基金有限公司申请西人马进行破产清算,由泉州市中级人民法院受理并立案,第一次债权大会议定于2025年11月25日上午9时举行,公告要求西人马的债权人在11月10日前向西人马公司管理人提交债权申请。
近日,商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查,同时就美国对我国集成电路领域相关措施启动反歧视调查。
·1、恒玄科技。主营低功耗无线计算SoC芯片,推出新一代6nm智能可穿戴BES2800芯片,能为AI眼镜提供强大算力与优质使用体验。该芯片已应用于国内AI眼镜相关客户。
当 MEMS 传感器成为消费电子的“智慧之眼”、汽车的“决策中枢”、机器人的“神经网络”,它已不再只是“芯片”,而是连接世界的关键入口
2025年被称作“AI眼镜元年”,这一赛道正迎来爆发式增长:全球出货量有望突破1500万副,中国市场份额约150万副;国内上半年销量已达26.2万台,同比大涨73%。政策端也持续加码,《关于深入实施“人工智能+行动”的意见》明确支持智能穿戴发展,上海、浙江等地
2025年8月29日,敏芯股份发布2025年半年报数据显示:2025H1实现营收3.04亿元,同比增加47.82%,创历史新高;实现归母净利润0.25亿元,同比增长171.65%,盈利能力大幅度改善。毛利率为31.64%,同比增加10.21个百分点。2025第
根据最新招股书披露,2025年1-6月,强一股份实现营业收入3.74亿元,相较上年同比增长89.53%,归属于母公司所有者的净利润1.38亿元,同比增长237.56%,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润1.37亿元,同比增加273.39%。同时,公司
在 2025 年 xMEMS Live 活动中,xMEMS Labs 发布了一系列 AI 眼镜原型机,展示了基于 MEMS 的声学与触觉技术如何为可穿戴计算平台提供沉浸式、隐蔽且节能的性能。
天羿领航专注于自主可控高性能MEMS惯性传感器的研发、设计、制造、封测及标定,是国内极少数完全掌握高性能MEMS惯性传感器全流程核心技术的企业,天羿领航此前已对产业链投资近3亿元,建成一条6寸硅基晶圆MEMS生产线和国内首条高精度微半球MEMS陀螺生产线。天羿
强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售,其主要产品为2D MEMS探针卡、薄膜探针卡系面向非存储领域的高端探针卡,主要客户包括芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。